技術（專利）研究及盡職調查業務 ——解決高科技投資、科技項目立項高風險難題
近年來，多個地方半導體、集成電路等高科技投資或地方招商引資項目爆雷，帶來巨大經濟損失，原因多為投資前缺乏對項目實施方技術能力及研發工作經驗進行深入了解，或無法對項目實施方提供的項目技術能力及可行性進行有效判斷。
為此，方圓研究院依托自身的檢測、認證、技術及專利分析能力，基于集成電路、人工智能、半導體、新能源、汽車電子、自動化等高科技領域的研究經驗，以及在科創板知識產權輔導相關的工作經驗，鏈接方圓集團的全行業檢測認證客戶群，了解行業發展、競爭情況，為投資機構提供科技行業技術（專利）研究及盡職調查服務，具體內容包括：
① 了解并規避各種技術、知識產權風險。
② 評估項目的實施和技術可行性。
③ 查找會危及項目持續運營的技術風險。
④ 評估項目研發可持續性以及對持續經營的影響。
⑤ 判斷公司/項目科創屬性，是否符合科創板定位。
⑥ 以及項目實施過程中其他所有與技術相關風險的全面審查。
方圓擁有全國性服務網絡，具備廣泛的行業專業技能，橫跨多個領域?？梢越M建不同領域的專家團隊，具有解決項目的特定專業技能?；诜綀A廣泛的客戶群，我們可以幫您收集技術調查服務數據，明確行業內企業的技術及研發情況，讓您集中精力進行核心活動和決策制定。
——轉自《方圓研究院》2021年1月25日
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